筑波科技攜手工研院舉辦化合物半導體材料與技術交流會
在全球5G、電動車等產業蓬勃發展的浪潮下，高頻率和高功率電子元件模組的需求日益增長，使得化合物半導體關鍵材料、晶圓供應以及高階材料分析技術變得更加重要。為了推動 ...
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筑波科技推出TZ6000 非破壞性晶圓品質測試方案
筑波科技(ACE Solution)是提供測試解決方案的領導者和供應商，滿足通訊元件、設備和系統製造商的客戶需求，2023年很榮幸宣布推出TZ6000，一種用於 ...
2022筑波科技分享WBG半導體材料測試挑戰與方案
許深福董事長於本次課程獲邀分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」，如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰。
