筑波科技(ACE Solution)是提供測試解決方案的領導者和供應商，滿足通訊元件、設備和系統製造商的客戶需求，2023年很榮幸宣布推出TZ6000，一種用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案。結合TeraView的TeraPulse Lx技術，針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置的表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量。
筑波科技研發副總陳治誠博士(JC Chen)表示，半導體晶圓的品質決定終端設備可達成的最大轉換效率。晶圓表面加工過程包括粗磨、精磨和化學機械拋光，很容易引起次表面損傷(SSD)。目前仰賴VIS/IR/UV光學檢測的晶圓檢測系統雖可分析晶圓的表面特性，但因為穿透深度較低，不能分析SSD。太赫茲(THz)針對半導體晶圓能比矽、碳化矽和氮化鎵有更高的穿透深度。本公司以THz技術開發TZ6000，滿足化合物半導體晶圓非破壞性檢測的市場需求。
TeraView應用主席兼首席科學家Philip F. Taday博士強調，TeraPulse Lx系統是TeraView世界領先的太赫茲分析系列，能滿足成像或光譜應用中材料檢測的需求，是化合物半導體產業的理想選擇。該系統的模組化架構和TeraView專利研發之激光門控光電導發射器、檢測器，為使用者提供靈活性和可擴展性，標準配置系統更具備領先的3,200 ps時間延時線。
筑波科技董事長許深福(Steve Hsu)分享，本公司是電氣精密測試、集成服務和解決方案的領先者，與TeraView合作將本公司優勢發揮在TeraPulse Lx模塊整合到TZ6000系統，以進行非破壞性晶圓品質檢測。TZ6000之高靈活性可適用各種尺寸和形狀的晶圓，配有TeraView獨特的THz-TDS 探頭，用於同時測量晶圓表徵的多個參數。TZ6000具有使用者易懂的圖形說明軟體，用於晶圓製造和研發過程的品質檢測。
TeraView首席執行官Don Arnone博士總結，此方案是TeraView與筑波科技密切合作開發的另一領先里程碑，雙方秉持高度信心將該產品用於化合物半導體晶圓品質分析和缺陷檢測。TeraPulse Lx系統有一輕巧緊密的核心單元設計，易於不同地點運輸。結合TeraView的TeraPulse Lx模塊，可透過此產品滿足化合物半導體晶圓產業大幅成長的需求。
關於筑波科技(ACE Solution)
筑波科技 (https://www.acesolution.com.tw/en/index/) 成立於 2000 年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，透過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲，擁有專業的技術支持團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
關於TeraView
TeraView (https://teraview.com/) 成立於2001年，是全球第一家專注於太赫茲光應用，為客戶提供解決方案的領先公司。TeraView源自東芝公司和劍橋大學之獨立公司，已於全球市場開發專利技術，其中包括用於移動計算和通信的半導體芯片的故障分析和品質保證，及用於汽車、製藥、食品和太陽能行業的高價值塗層的非破壞性檢測。
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TZ6000 System 結合TeraPulse Lx (左); 筑波科技董事長許深福(中); TeraView首席科學家Dr. Philip Taday(右)
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