化合物半導體在科技部是重大發展計畫之一，陽明交大承接碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料應用於Power IC、RF，藉此開發與鏈結創新材料、設計、軟體及服務平台成果，培養全球市場即戰力。透過跨產業與學術交流平台及研討活動，能串聯廠商推動媒合，促成各團體跨界合作。
SEMI在化合物半導體領域的推動不遺餘力，更積極搭起上中下游交流平台，本次活動為2023年化合物半導體的產官學交流分享揭開序幕，邀請產學研夥伴洞悉市場趨勢及分享成功案例。
歡迎SEMI會員、化合物半導體及3DIC的廠商主管至報名網站參加，本活動採實體進行。
聚焦分享：
- 筑波科技：WBG 市場趨勢及測試方案系統實務介紹
- GaN Systems：WBG Can Resolve Energy Problem
- 筑波科技：化合物半導體非破壞的 Wafer /材料分析應用方案
- 陽明交大/鴻海研究院：Recent Progress of WBG for EV
- 盛新材料：SiC Substrate in Taiwan
活動日期: 2023年02月10日(五) PM12:30 – PM18:30
活動地點: 新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區)
報名方式: 03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐 service@acesolution.com.tw
線上報名: https://register.acesolution.com.tw/2023_WBG_Semiconductor_Seminar
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2/10 化合物半導體產業交流研討會
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