安森美發佈升級版功率模組 助力太陽能發電與儲能的發展
安森美(納斯達克股票代號:ON)推出採用 F5BP 封裝的最新一代矽和碳化矽混合功率整合模組 (PIM),非常適合用於提高大型太陽能組串式逆變器或儲能系統(ES ...
安森美(納斯達克股票代號:ON)推出採用 F5BP 封裝的最新一代矽和碳化矽混合功率整合模組 (PIM),非常適合用於提高大型太陽能組串式逆變器或儲能系統(ES ...
新聞要點 • 最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能將電氣化應用的關斷損耗降低多達 50% • 該平臺採用經過實際驗證的平面架構,以獨特方式降低了 ...
電氣化、再生能源和人工智慧是全球大勢所趨,激發了市場對可最佳化能源轉換和管理的先進功率半導體的空前需求。為滿足這些需求,安森美採取了戰略舉措,宣佈將在捷克建造先 ...
安森美位於韓國富川的先進碳化矽 (SiC) 超大型製造工廠的擴建工程已經完工,預計該晶圓廠每年將能生產超過一百萬片 200 mm SiC 晶圓用以支持 SiC ...
謹訂於112年8月15日辦理技術交流會與實驗室參訪,分享碳化矽材料技術與晶圓檢測分析技術,歡迎業界先進至活動網站報名蒞臨指教。
近年綠能意識崛起,因應全球消費性產品及電動汽車(EV)高功率、高電流測試需求,第三類半導體GaN(氮化鎵)與SiC(碳化矽)材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品 ...
化合物半導體在科技部是重大發展計畫之一,陽明交大承接碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料應用於Power IC、RF,藉此開發與鏈結創新材料、設計、軟體及 ...
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