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Home 產業快訊

ASM推出PE2O8碳化矽磊晶系統

作者 徐 露
2024 年 10 月 8 日
Reading Time: 1 mins read
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ASM

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全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM (Euronext Amsterdam: ASM) 於2024國際碳化矽與材料論壇上發布了全新PE2O8碳化矽磊晶系統。這款雙腔體碳化矽(SiC)磊晶 (Epi)平台旨在滿足先進碳化矽功率元件領域的需求,具備低缺陷率、高製程穩定性,成為業界標竿。PE2O8具備更高的產量和較低的擁有成本,促進了碳化矽元件的更廣泛應用。

隨著全面電氣化趨勢推動更多功率元件製造商在越來越多高功率應用中(如電動車、綠能與先進資料中心)使用碳化矽 (SiC),對碳化矽的需求和降低成本的期望日益增強,這促使了6吋至8吋碳化矽基板的過渡。同時,碳化矽元件製造商正致力於設計更高功率的元件,這些元件將受益於更優質的碳化矽磊晶技術。

採用獨特設計的PE2O8雙腔體系統,透過極度精確的控制進行碳化矽沉積,實現了標竿級的高產量和更佳的生產率。其高度精密的雙腔體設計不僅提升了生產效率,也有效降低整體營運成本。此外,該系統具備簡便的定期維護方案,幫助提高設備的正常運行時間,並減少意外停機的發生。目前,該系統已持續交付給全球多個客戶,其中包含碳化矽功率元件製造業的領導企業。

ASM企業副總裁兼PEALD及Epi事業部門總經理Steven Reiter表示:「我們的客戶正在從6吋晶圓過渡到8吋晶圓,所以我們正處於碳化矽功率產品的關鍵轉折點。在更大尺寸的晶圓上提供高品質的磊晶製程並有效控制缺陷率至關重要,而我們憑藉創新的腔體設計,一直作為業界製程穩定性的標竿。如今,我們擴展了系統能力,進一步提升製程控制,並透過降低擁有成本為客戶創造更多價值。」

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Tags: ASM台灣半導體晶圓沉積技術碳化矽
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