筑波科技攜手格斯科技與格棋化合物半導體，共創電池與SiC晶圓檢測新紀元
2024年10月17日，台灣新竹 — 筑波科技宣布與格斯科技及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄，三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作，在精密檢測與材料 ...
標籤: 半導體晶圓
ASM推出PE2O8碳化矽磊晶系統
新系統擴展了ASM作為業界標竿的單晶圓碳化矽磊晶系統產品組合，包括6吋PE1O6和8吋PE1O8系統，具備更高的產量、更低的擁有成本，並採用雙腔體設計，兼容6吋 ...
昱峰智能大數據 攜手大聯大控股世平集團邁入智能分析決策之道
邁入智慧製造時代，從底層設備聯網、數據採集到平台層數據可視化分析，戰情室若能再具備「Think」思考維度，讓真正AI智能分析系統來完成智慧製造的最後一塊拼圖，讓 ...
