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Home 產業快訊

西門子推出全新 Calibre 3DThermal 軟體,持續佈局 3D IC 市場

作者 經典 公關
2024 年 7 月 3 日
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西門子推出全新 Calibre 3DThermal 軟體,持續佈局 3D IC 市場
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  • Calibre 3DThermal 可為 3D IC 提供完整的晶片與封裝內部熱分析,應對從早期晶片和 3D 組裝探索到 Signoff 各階段的設計與驗證挑戰
  • 新軟體整合了西門子先進的設計工具,能在設計期間擷取和分析熱資料

西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre® 3DThermal 軟體,用於 3D 積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre® 3DSTACK 軟體的關鍵能力,以及西門子 Simcenter™ Flotherm™ 軟體運算引擎相結合,使晶片設計者能從晶片和封裝早期的內部探索一直到 Signoff 的各階段,快速進行設計熱效應的建模和分析結果視覺化,並減輕此類問題。Calibre 3DThermal 能夠提供必要的輸出,以便在電氣仿真作業時將熱影響納入考量。此外,Calibre 3DThermal 既能作為輸入邊界條件,又能為 Simcenter Flotherm 提供輸出,實現從 IC、封裝、電路板一路到系統層級的全過程熱建模。

Calibre 3DThermal 的開發旨在克服 3D IC 架構對於散熱的特殊需求,它可以提供快速、準確、強大和全面的方法,協助識別並快速解決複雜的熱問題。Calibre 3DThermal 提供彈性能力,允許用戶一開始能以極少的輸入進行可行性分析,之後取得更詳細的資訊時能執行更詳細的分析,並充分顧及金屬線路細節及其對散熱考量因素的影響。這種漸進式方法能讓設計師完善其分析並實施修復措施,例如更改平面佈置,以及增加堆疊的過孔或矽穿孔(TSV)以避免熱點和/或更有效地散熱。此疊代程序會持續到完成組裝為止,這將大幅降低最終 tape-out 階段出現效能、可靠性和製造問題的風險。

要在此高階層級進行熱分析,必須對 3D IC 組裝具有全面理解。等到完成組裝後才識別和修正錯誤可能會嚴重中斷設計時程。Calibre 3DThermal 透過自動化和整合功能可顯著減輕此風險,讓設計師能夠在設計任意階段疊代執行熱分析。

Calibre 3DThermal 嵌入了西門子 Simcenter Flotherm 軟體解算引擎的自訂版本,以建立精確的小晶片層級熱模型,對完整的 3D IC 組裝進行靜態或動態仿真。傳統的 Calibre RVE 軟體結果檢視器已整合至各種 IC 設計工具,從而簡化了除錯過程。這些強大的工具的整合讓西門子能針對 3D IC 設計師的特定需求,量身打造出高效的熱分析解決方案。

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如同其他所有 Calibre 產品,Calibre 3DThermal 無縫整合了一系列引領業界的第三方設計工具與西門子軟體,包括最新推出的 Innovator3D IC™。在所有設計流程中,Calibre 3DThermal 均可擷取並分析整個設計生命週期中的熱資料。

西門子數位工業軟體 Calibre 產品管理副總裁 Michael Buehler-Garcia 表示:「Calibre 3DThermal 軟體代表了 3D IC 在設計和驗證領域的重大進步,它能夠協助設計業者在設計流程的早期應對散熱挑戰。透過將熱分析能力直接整合至 IC 設計流程的每個階段,使客戶以更大的信心和更高的效率建立更可靠的高效能 3D IC。」

與聯華電子攜手合作

西門子與聯華電子(UMC)合作,為 UMC 的客戶部署採用 Calibre 3DThermal 軟體的創新熱分析流程。該流程專為 UMC 的晶圓堆疊(wafer-on-wafer)及 3D IC 技術量身打造,並已經通過認證,計劃不久後就會開放 UMC 全球客戶使用。

聯華電子元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘(Osbert Cheng)表示:「半導體產業面臨著日益嚴峻的散熱挑戰,特別是在先進 3D IC 技術的散熱和熱梯度方面,UMC 一直致力於提供有效解決方案。透過與西門子合作及 Calibre 3DThermal 的實作,我們現在能為客戶提供全面的熱分析能力,助其解決關鍵的散熱問題,並將設計最佳化,以提高效能和可靠性。」

欲深入瞭解 Calibre 3DThermal,請造訪:https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/calibre-design/3dthermal/

  • 本文為作者投稿,僅代表作者個人之觀點與意見,與本平台立場無關。涉及之著作權、言論及法律相關責任,均由作者自行承擔。
Tags: 3D ICSiemens EDA
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