Siemens EDA 全方位解決方案 挹注 AI 動能開展 IC 設計新世代
西門子數位工業軟體旗下 Siemens EDA 今（20）日於新竹豐邑喜來登舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2024。大會匯聚 ...
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西門子推出全新 Calibre 3DThermal 軟體，持續佈局 3D IC 市場
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre® 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。
