西門子推出全新 Calibre 3DThermal 軟體，持續佈局 3D IC 市場
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre® 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。
標籤: 3D IC
