2022筑波科技分享WBG半導體材料測試挑戰與方案
許深福董事長於本次課程獲邀分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」，如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰。
標籤: WBG
筑波科技/Teradyne寛能帶功率半導體測試與3DIC應用研討會
我們邀請您與筑波科技專業團隊就相關議題和技術交流！歡迎寬能帶半導體及3DIC產業領域的廠商先進主管至活動網站報名參加。
研討會：寛能帶功率半導體測試與材料應用
筑波科技與Teradyne 合作，本次研討會提供從WBG異質材料特性與技術著墨、PMIC等各領域IC自動化測試的實務分享。這是一場「眼見為憑」、創新技術、多元應 ...
