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Home 產業快訊

安森美推出碳化矽智慧功率模組 降低能耗與系統成本

作者 盛 思
2025 年 3 月 21 日
Reading Time: 1 mins read
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【安森美新聞圖片】01-SPM31
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安森美 EliteSiC SPM 31 智慧功率模組 (IPM) 能夠實現
能效和性能都領先行業的更緊湊的變頻電機驅動

台北訊 –  2025年3 月 18日–安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)推出其第一代基於1200V碳化矽(SiC)金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)的SPM 31智慧功率模組(IPM)系列。與使用第7代場截止(FS7) IGBT技術相比,安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超緊湊的封裝尺寸中提供超高的能效和功率密度,從而實現比市場上其他解決方案更低的整體系統成本。這些IPM改進了散熱性能、降低了功耗,支援快速開關速度,非常適用於三相變頻驅動應用,如AI資料中心、熱泵、商用暖通空調(HVAC)系統、伺服電機、機器人、變頻驅動器(VFD)以及工業泵和風機等應用中的電子換向(EC)風機。

EliteSiC SPM 31 IPM 作為對安森美 IGBT SPM 31 IPM 產品組合(涵蓋 15A 至 35A 的低電流)的補充,提供從 40A 到 70A 的多種額定電流。安森美目前以緊湊的封裝提供廣泛的可擴展、靈活的整合式功率模組解決方案,陣容領先業界。

隨著電氣化和人工智慧應用的增加,尤其是更多AI資料中心的建設提升了能源需求,降低該領域應用的能耗變得愈發重要。在這一向低碳排放世界轉型的過程中,能夠高效轉換電能的功率半導體發揮著關鍵作用。

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隨著資料中心的數量和規模不斷成長,預計對 EC 風機的需求也將隨之增加。這些冷卻風機可為資料中心的所有設備維持理想的運行環境,對於準確、無誤的資料傳輸至關重要。 SiC IPM 可確保 EC 風機以更高能效可靠運行。

與壓縮機驅動和泵等許多其他工業應用一樣,EC 風機需要比現有較大的 IGBT 解決方案具有更高的功率密度和能效。透過改用 EliteSiC SPM 31 IPM,客戶將受益於更小的尺寸、更高的性能以及因高度整合而簡化的設計,從而縮短開發時間,降低整體系統成本,並減少溫室氣體排放。例如,與使用當前 IGBT 功率整合模組 (PIM) 的系統解決方案相比,在 70% 負載時的功率損耗為 500W,而採用高效的 EliteSiC SPM 31 IPM 可使每個 EC 風機的年能耗和成本降低 52%。

完全整合的 EliteSiC SPM 31 IPM 包括一個獨立的上橋閘極驅動器、低壓積體電路 (LVIC)、六個 EliteSiC MOSFET 和一個溫度感測器(電壓溫度感測器 (VTS) 或熱敏電阻)。 該模組基於業界領先的 M3 SiC 技術,縮小了裸片尺寸,並最佳化了硬開關應用,採用 SPM 31 封裝可提高短路耐受時間 (SCWT) ,適用於工業用變頻電機驅動。MOSFET 採用三相橋式結構,下橋臂採用獨立源極連接,充分提高了選擇控制演算法的靈活性。

此外,EliteSiC SPM 31 IPM 還包括以下優勢:

  • 低損耗、額定抗短路能力的 M3 EliteSiC MOSFET,可防止設備和元件發生災難性故障,如電擊或火災。
  • 內置欠壓保護(UVP),防止電壓過低時損壞設備。
  • 作為 FS7 IGBT SPM 31 的對等產品,客戶可以在使用相同 PCB 板的同時選擇不同的額定電流。
  • 獲得UL認證,符合國家和國際安全標準
  • 單接地電源可提供更好的安全性、設備保護和降低雜訊。
  • 簡化設計並縮小客戶電路板尺寸,這得益於

o 閘極驅動器控制和保護
o 內置自舉二極體(BSD)和自舉電阻(BSR)
o 為上橋閘極升壓驅動提供內部升壓二極體
o 整合溫度感測器(由 LVIC 和/或熱敏電阻輸出 VTS)
o 內置高速高壓積體電路

更多資訊:

  • 瞭解有關安森美 EliteSiC SPM 31 IPM 和 FS7 IGBT SPM 31 IPM 的更多資訊。
  • 閱讀 EliteSiC SPM 31 IPM 和 FS7 IGBT SPM 31 IPM 的應用筆記。

瞭解更多關於安森美的資訊,請訪問:https://www.onsemi.com/。

安森美和安森美圖示是Semiconductor Components Industries, LLC的註冊商標。所有本文中出現的其它品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。

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Tags: sic安森美碳化矽
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