Manz亞智科技運用多元技術打造高效FOPLP產線
活躍於全球並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz亞智科技近期以卓越創新能量，持續提升面板級創新電鍍設備之製程規格，整合於整線化學濕製程與自動化移載系統中， ...
標籤: RDL
OPLP扇出型面板級封裝技術趨勢研討會圓滿落幕
晶片封裝領域市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展，透過FOPLP扇出型面板級封裝可提升技術和效益。市場預測其銷售額將在2023年達到2.793億美元。然 ...
