活躍於全球並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz亞智科技近期以卓越創新能量，持續提升面板級創新電鍍設備之製程規格，整合於整線化學濕製程與自動化移載系統中，成功的將整體電鍍銅均勻性達92%，並使鍍銅厚度突破100 μm，同時電鍍電流密度更高達5 ASD。目前，此項創新設備與技術已成功運用於客戶700 mm x 700 mm的FOPLP（面板級扇出型封裝）RDL（重佈線路層）量產線上。
同時，Manz亞智科技也整合集團高精度噴墨印刷技術，積極研發適用於FOPLP的高精度噴墨設備，將具功能性墨水直接精準的噴塗於增層生產製程中，大幅提升製造商的製程效率。最終，這項先進技術將為製造商提供高可靠性的晶片產品。
致力開發FOPLP RDL段製程、設備、技術，一站式服務助力客戶快速投入
Manz亞智科技作為FOPLP技術的先驅者，憑藉化學濕製程、電鍍及自動化等領域的深厚經驗，與IDM、OSAT廠及面板廠等多元產業客戶緊密合作，從專案初期起，便與客戶展開密切討論，致力於設備概念建造及製程開發，並以自動化核心技術為基礎，打造整合上下游設備的整廠生產設備解決方案，以實現全方位的服務。這不僅大幅降低了不同產業的製造商轉向先進封裝技術FOPLP所需的技術門檻與投資成本，同時加速了進入先進封裝FOPLP產業化的腳步，有效縮短了產品投入量產所需的時程。
Manz亞智科技多年來不斷努力，旨在協助客戶以較快的速度接軌FOPLP領域，豐富的實戰經驗也讓Ｍanz亞智科技在技術與設備上不斷創新，其中FOPLP RDL製程段更是順利克服電鍍均勻性以及樣品翹曲議題，成功挑戰了業界最大生產面積700mm x 700mm的面板尺寸，著實在FOPLP領域及業界樹立新的里程碑。
RDL電鍍線與噴墨印刷技術強化客戶產品市場競爭力
由於FOPLP技術生產的晶片元件具備較佳的導電性、電性功能以及散熱性，因此備受高度成長的車用電子領域所重視。Manz亞智科技除了能為客戶提供穩定整體RDL 製程段的化學濕製程、自動化以及創新高標準的電鍍線生產設備外，還整合集團的高精度噴墨印刷技術，覆蓋了更廣的FOPLP製程段，協助客戶串聯更為完整的FOPLP解決方案，可以有效提升生產效率與產能，其所具備優勢包含下列幾點：
- 同步提升產品質與量的FOPLP RDL電鍍線技術：突破再創新RDL電鍍線技術，讓鍍銅厚度可達到100 μm以上的同時，仍具備均勻性；面對力求體積輕薄化的晶片封裝需求，仍能確保零組件的導電性、功能與散熱性。同時也開發出大於5 ASD的高電鍍電流密度方案，相較於過往1到2 ASD的電流密度，鍍銅速度顯著提升，可使每月產能加倍。
- 業界首創可用於FOPLP的高精度噴墨印刷技術：近期已開發的高精度噴墨印刷技術，以高精度直接噴印具備功能性的導電或介質材料，應用於半導體面板級封裝製程，能為客戶減少製程工序，因應未來節能減碳之全球製造趨勢，同時提升生產效率的關鍵設備。
- 客製化跨領域、跨設備整合解決方案：專業團隊可配合客戶的製程需求提供客製化設備服務，或與客戶共同研發解決方案，並且能夠協助客戶整合前後段的封裝技術，滿足封裝、載板以及面板廠商的不同需求，協助製造商快速進入FOPLP製程領域並有效降低開發成本。
- 彈性配置實現全自動化流程：Manz亞智科技可根據客戶製程及需求提供批次式（Batch）或在線式（In-Line）系統設計，彈性規劃設備及產線設計，以達到最佳生產配置，亦能透過機械手臂或是自動化移載平台，自動傳輸不同材質的試片進出製程槽，實現全自動化生產流程。
「FOPLP技術的持續進步，無疑是帶動半導體產業封裝技術發展的重大功臣。Ｍanz亞智科技做為半導體面板級封裝技術的先驅，我們不斷努力、持續創新，多年來致力於協助客戶提升產品的市場競爭力。」Manz亞智科技總經理林峻生表示，「Manz亞智科技深耕於化學濕製程、自動化領域，這次透過RDL電鍍線與高精度噴墨印刷技術的兩大革新，為客戶提供涵蓋更廣生產鏈的生產設備，有效縮短客戶產距時間，同時在產品的質與量也都有明顯的提升。未來我們也將積極協助半導體廠商轉型投身FOPLP領域，誓言要為每位客戶提供最先進、最高效，也完善可靠的FOPLP一站式完整解決方案，實現共贏共好的業界榮景。」
Manz 與您相見SEMICON Taiwan 2023
- 日期：9/06~9/08
- 參觀時間：10:00~17:00
- 攤位編號：四樓L1110
SEMICON Taiwan 2023 TechXPOT新創技術發表 ─ Manz RDL創新產線迎接半導體封裝新應用
- 日期：9/07
- 發表會時間：14:40~15:00
- 攤位編號：四樓L1100
- 講師：Manz亞智科技研發本部協理 李裕正博士
