格棋化合物半導體榮獲第21屆國家新創獎肯定
格棋化合物半導體宣布，公司以「低缺陷密度八吋碳化矽晶圓技術」榮獲第21屆國家新創獎－企業新創獎之肯定
標籤: 晶圓
筑波科技推出TZ6000 非破壞性晶圓品質測試方案
筑波科技(ACE Solution)是提供測試解決方案的領導者和供應商，滿足通訊元件、設備和系統製造商的客戶需求，2023年很榮幸宣布推出TZ6000，一種用於 ...
格羅方德提升物聯網及穿戴式裝置的創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能
物聯網、穿戴裝置、射頻和邊緣運算的客戶利用格羅方德ABB技術，借助22FDX平台的超低功耗和低漏電功能進一步提升設計效率
