OPLP扇出型面板級封裝技術趨勢研討會圓滿落幕
晶片封裝領域市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展，透過FOPLP扇出型面板級封裝可提升技術和效益。市場預測其銷售額將在2023年達到2.793億美元。然 ...
標籤: 扇出型面板級封裝
FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會 探索未來封裝趨勢
本次研討會是由凌嘉科技號召中興大學、晶化科技、亞智科技、迅得機械共同主辦，另邀請工研院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產官學研單位一同協辦，將分別就F ...
