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Home 產業快訊

FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會 探索未來封裝趨勢

作者 張 亞雯
2023 年 4 月 21 日
Reading Time: 1 mins read
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宣傳小張FOPLP研討會 (42 × 25 公分)
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在IC的生產過程中,封裝技術至關重要,為滿足日新月異的市場需求,封裝技術推陳出新。而近來FOPLP(Fan-out Panel Level Package;扇出型面板級封裝)技術尤其受到注目。對比於傳統的封裝技術,FOPLP利用重佈層(RDL)技術,使IC的設計更靈活, IC體積縮小,提高了IC的性能並可降低封裝成本,普遍認為是未來封裝科技發展的重要趨勢之一。凌嘉科技與多個產官學研機構發起FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會,於5月24日在中興大學召開,齊心促進FOPLP技術的發展和應用。

本次研討會是由凌嘉科技號召中興大學、晶化科技、亞智科技、迅得機械共同主辦,另邀請工研院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產官學研單位一同協辦,將分別就FOPLP技術的關鍵技術發展、封裝膜材料和增層材料、真空濺鍍與電漿技術在FOPLP的應用、RDL創新產線、FOPLP之自動化應用、以及產學合作創新突破等主題進行探討,會議議程精彩豐富。此外,還設有茶敘交流和問答環節,讓與會者有更多互動和交流的機會。

主辦方凌嘉科技為系統級封裝共形屏蔽PVD鍍膜設備之一級領導廠商,多家一線手機品牌的指定供應商及世界級封裝廠的戰略合作夥伴,致力於研發和生產包括FOPLP領域在內的各類真空鍍膜及電漿蝕刻設備。凌嘉科技憑藉先進的技術和卓越的產品質量,在國內外半導體封裝市場上享有高聲譽。

歡迎所有對FOPLP技術感興趣的業界先進、學者、研究人員和工程人員參加,一起探討FOPLP技術與趨勢,共同促進半導體封裝科技的進步和發展。

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報名連結: https://www.surveycake.com/admin/tw/survey/8AgLG/chart

  • 230524FOPLP研討會Agenda
    230524FOPLP研討會Agenda
Tags: fan outFOPLPPVDTEEIA中興大學亞智凌嘉台灣電子設備協會工研院扇出型面板級封裝晶化研討會迅得金工中心鍍膜
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