FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會 探索未來封裝趨勢
本次研討會是由凌嘉科技號召中興大學、晶化科技、亞智科技、迅得機械共同主辦，另邀請工研院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產官學研單位一同協辦，將分別就F ...
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