Lam Research 科林研發將於 SEMICON Taiwan 2024 展示 尖端半導體創新技術與 AI 整合方案
全球半導體製造及服務的領先業者 Lam Research 科林研發將參與半導體年度盛事 SEMICON Taiwan 2024，展現其推動人工智慧（AI）未來發...
廣運機械攜手洛克威爾自動化 數位分身模擬創物流新局
台灣智慧系統整合領導商廣運機械為優化物流系統設計及驗證流程，使用洛克威爾自動化 Emulate3D 數位分身模擬軟體，可視化大型專案流程，在虛擬環境中挖掘產線、...
Check Point 推出新一代生成式 AI 安全防護解決方案，助力組織有效應對挑戰
AI 驅動的網路安全防護產品組合，可防止應用程式資料外洩，為混合辦公組織提供有力支援。 使用不安全網路和自帶設備（BYOD）的遠端使用者連接，加劇了組織遭勒索軟...
Siemens EDA 全方位解決方案 挹注 AI 動能開展 IC 設計新世代
西門子數位工業軟體旗下 Siemens EDA 今（20）日於新竹豐邑喜來登舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2024。大會匯聚...
建立智造新標竿 虹興機械攜手洛克威爾自動化搶佔智慧包裝市場
台灣包裝機領導品牌虹興機械推出的智慧彈性間距橫式包裝機，導入洛克威爾自動化 iTRAK 智慧追蹤系統、FactroyTalk Emulate3D 數位分身模擬軟...
Lam Research 科林研發與國立科學工藝博物館深化七年合作，推出全新 STEM 教育計畫
全球領先的半導體設備製造商 Lam Research 科林研發宣布與國立科學工藝博物館合作，首度推出「2024 智慧科技一日探索營」。這項革新的教育計畫旨在擴大...
新世代協作型機器人 UR30 首度登台秀重載型應用 Universal Robots 將於台北國際自動化工業大展勾勒智慧未來
協作型機器人領導廠商 Universal Robots（UR） 將於 8 月 21 日至 8 月 24 日參加台北國際自動化工業大展，展出新世代協作型機器人 U...
DevDays Asia 2024 邁入第九年，微軟總部 AI 團隊攜手上千位台灣開發者打造亞洲最大盛會
數位發展部數位產業署與台灣微軟聯合舉辦的「DevDays Asia 2024 亞太技術年會」今（12）日盛大開幕。微軟宣布台灣前百大企業中，已有超過 7 成選擇...
Western Digital 將於 2024 FMS 發表主題演講，並宣布推動 AI 創新的新產品
快閃記憶體和 HDD 資料儲存領域龍頭 Western Digital（NASDAQ：WDC）將在 2024 年快閃儲存記憶體高峰會（FMS）推出具突破性的解決...
Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo™ 3.0 低溫蝕刻技術，加速 3D NAND 在人工智慧時代的微縮
Lam Research 科林研發推出了 Lam Cryo™ 3.0，這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術，擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻...
