DevDays Asia 2024 邁入第九年,微軟總部 AI 團隊攜手上千位台灣開發者打造亞洲最大盛會
數位發展部數位產業署與台灣微軟聯合舉辦的「DevDays Asia 2024 亞太技術年會」今(12)日盛大開幕。微軟宣布台灣前百大企業中,已有超過 7 成選擇...
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快閃記憶體和 HDD 資料儲存領域龍頭 Western Digital(NASDAQ:WDC)將在 2024 年快閃儲存記憶體高峰會(FMS)推出具突破性的解決...
Lam Research 科林研發推出了 Lam Cryo™ 3.0,這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術,擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻...
AI 驅動與雲端交付的網路安全平台領導廠商 Check Point® Software Technologies Ltd.(NASDAQ 股票代碼:CHKP)的...
賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室NanoPort 26日正式開幕啟用,該基地將以幫助半導體製造商優化生產效率、產品品質為旨,將提供在地企業支持,透過尖...
Thermo Fisher Scientific賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室NanoPort 今(26)日正式開幕啟用,該基地將以幫助半導體製造商...
Red Hat 近期針對以 Kubernetes 為基礎架構的業界領先混合雲應用程式平台 Red Hat OpenShift 發布多項新功能和強化功能,同時全面...
台灣微軟與聯發科技宣布在AI教育雲上的首個合作「Microsoft x MediaTek DaVinci 教育雲」計畫,旨在促進台灣學術領域的AI研發與應用、協...
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre® 3DThermal 軟體,用於 3D 積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。
微軟和 LinkedIn 共同發布的《2024 年工作趨勢指數》報告中指出,過去半年中生成式 AI 在工作中的使用量成長近兩倍,AI 不僅重新定義日常工作型態,...