Lam Research 科林研發推出了 Lam Cryo™ 3.0，這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術，擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻...

AI 驅動與雲端交付的網路安全平台領導廠商 Check Point® Software Technologies Ltd.（NASDAQ 股票代碼：CHKP）的...

賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室NanoPort 26日正式開幕啟用，該基地將以幫助半導體製造商優化生產效率、產品品質為旨，將提供在地企業支持，透過尖...

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Red Hat 近期針對以 Kubernetes 為基礎架構的業界領先混合雲應用程式平台 Red Hat OpenShift 發布多項新功能和強化功能，同時全面...

台灣微軟與聯發科技宣布在AI教育雲上的首個合作「Microsoft x MediaTek DaVinci 教育雲」計畫，旨在促進台灣學術領域的AI研發與應用、協...

西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre® 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。

微軟和 LinkedIn 共同發布的《2024 年工作趨勢指數》報告中指出，過去半年中生成式 AI 在工作中的使用量成長近兩倍，AI 不僅重新定義日常工作型態，...

全球工業自動化和資訊企業龍頭洛克威爾自動化推出 FactoryTalk Analytics GuardianAI 預測型維護解決方案，幫助維修工程師掌握產線狀態...

西門子數位工業軟體近日推出 Catapult™ AI NN 軟體，可幫助神經網路加速器在特殊應用積體電路（ASIC）和晶片級系統（SoC）上進行高階合成（HLS...