世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）今（5）日宣布計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠。此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電。
此合資公司將於獲得相關監管機關之核准後，於2024年下半年開始興建首座晶圓廠，並預計於2027年開始量產。此合資公司將為一家獨立的晶圓製造服務廠商，為合作夥伴雙方提供一定比例的產能。2029年，該晶圓廠月產能預計將達55,000片十二吋晶圓，創造約1,500個工作機會。同時，在首座晶圓廠成功量產後，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。
首座晶圓廠投資金額約為78億美元，世界先進公司將注資24億美元，並持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權；世界先進公司和恩智浦半導體另承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩餘資金（包括借款）將由其他單位提供。該晶圓廠將由世界先進公司營運。
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