Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU)，這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙(Bluetooth LE) BG26 SoC和PG26 MCU。此三款產品的快閃記憶體和RAM容量均為Silicon Labs其他多重協定產品的兩倍，旨在滿足未來物聯網(IoT)的需求，以因應如Matter等具備嚴苛要求之新興應用。
MG26多重協定SoC旨在成為最先進、支持Matter over Thread的SoC
Silicon Labs專注於Matter，這是一種可快速部署的應用層協定，支援裝置在領先的物聯網網路和生態系統間進行交互操作。Silicon Labs居於半導體領域中Matter代碼貢獻量的領導地位，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力於Matter發展的工作經驗中，該公司深刻瞭解隨著Matter增加對新裝置類型和安全功能增強等支持，如何打造與不斷發展的Matter標準需求相應的產品。自2022年10月Matter 1.0發表迄今18個月中，大多數裝置類型的Matter代碼需求已成長6%。
MG26與屢獲殊榮的MG24多重協定無線SoC構建於相同的平台，其快閃記憶體和RAM容量是MG24的兩倍，可配置高達3200 KB的快閃記憶體和512 KB的RAM。MG26的GPIO針腳數量也是MG24的兩倍，這意味著裝置製造商可將其與兩倍的週邊裝置相連接，實現更高的系統整合度。
MG26、BG26和PG26整合了Silicon Labs專有的矩陣向量AI/ML硬體加速器，不僅可為Matter應用，更可為所有應用實現更高的智能。該專用核心針對機器學習而優化，處理機器學習操作的速度提升達8倍，而功耗僅為傳統嵌入式CPU的1/6。這顯著提高了該系列產品的能效，因為這些產品可將基於機器學習的啟動或喚醒提示卸載到加速器上，使更多耗電功能進入休眠狀態，進而將電池消耗降至最低。這對於感測器或開關等電池供電的智慧家庭裝置而言是理想的選擇，因為消費者希望這些裝置能夠隱身在家庭環境中，而不需不斷更換電池來引起關注。
