芯科推出全新2.4 GHz 無線PCB模組

致力於以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦名芯科科技，NASDAQ：SLAB) 今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組，協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品，全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊。

全新BGM240P和MGM240P PCB模組之設計旨在提供業界領先的射頻性能、低功耗並取得廣泛的監管認證，使開發人員可更快將裝置上市。經認證的模組專為不具豐富射頻經驗之開發人員而設計，提供許多與其SoC同類產品相同的優勢，包括具有1.5 MB快閃記憶體、256 kB RAM 、Cortex^®-M33處理器，以及PSA 3級安全認證。模組其他主要功能包括：

BGM240P支援低功耗藍牙3和藍牙Mesh連接
MGM240P支援多協定連接(802.15.4、Matter和低功耗藍牙3)
內建天線或射頻接腳
+10或+20 dBm TX輸出功率
業界領先的Rx射頻性能
32-bit ARM^® Cortex^®-M33核心，頻率為39 MHz
豐富的類比和數位周邊

憑藉經驗證之射頻性能，全新BGM240P和MGM240P模組已通過FCC、CE、IC/ISED、MIC/TELEC和KCC等要求嚴苛的無線監管認證，使設計人員能透過簡化複雜的射頻設計和測試實現產品快速上市。這些模組使設計人員能夠避免漫長的開發和認證週期，並提供對多種2.4 GHz無線物聯網協定的支援，包括低功耗藍牙和藍牙Mesh，以及Zigbee、OpenThread、Matter和多重協定。

安全性為上述PCB模組之核心功能，包含PSA 3級認證的Secure Vault^TM，並提供具有先進安全功能的專用安全引擎，包括先進、因應AES128/256等安全演算法的DPA攻擊反制措施，具有信任根和安全載入器(RTSL)技術的安全啟動，篡改檢測，以及具有物理不可複製功能(PUF)和真亂數產生器(TRNG)的安全金鑰管理。