近年來5G通訊、電動車、儲能、電池、工控設備等應用大增，寬能帶半導體(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)，為產業帶來更高能效能、更輕巧且穩定的半導體元件，非常適合高功率轉換以及測試製程效率的改善。筑波科技與Teradyne ETS產品線合作，提供線性、電源和汽車電子測試，符合客戶需要的大批量量產、質量提升及加快上市時間之半導體測試設備系統、軟/硬整合方案服務。
筑波科技在異質材料界面、Wafer材料分析MA、3DIC故障瑕疵分析FA，已有很好的測試方案經驗，可增強高階封裝(TSV、Flip-Chip等)半導體產業的研發品質與生產效率的提升，本次研討會將從WBG功率IC/module及3DIC測試技術等實務分享。
邀請與筑波科技專業團隊就相關議題和技術交流！歡迎寬能帶半導體及3DIC產業領域的廠商先進主管至活動網站報名參加。
投影片1
寛能帶功率半導體測試與3DIC應用研討會
筑波科技
