edit post OPLP扇出型面板級封裝技術趨勢研討會圓滿落幕 作者 張 亞雯 2023 年 6 月 26 日 晶片封裝領域市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展,透過FOPLP扇出型面板級封裝可提升技術和效益。市場預測其銷售額將在2023年達到2.793億美元。然 ...