應對AI算力挑戰 之光半導體分享矽光子與 CPO 技術關鍵
面對 AI 算力暴增與互連瓶頸，之光半導體創辦人陳昇祐博士於成大分享矽光子與 CPO 技術，結合系統級模擬與異質整合，加速高能效 AI 資料中心與相關人才培育。
標籤: CPO
之光半導體聚焦設計自動化：加速產業邁向光電共封裝（CPO）
之光半導體於清華大學電機系分享，以矽光子與光電共封裝（CPO）突破 AI 與 HPC 傳輸瓶頸，並介紹自研設計平台 PIC Studio 推動光電設計自動化，實 ...
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