之光半導體聚焦設計自動化：加速產業邁向光電共封裝（CPO）
之光半導體於清華大學電機系分享，以矽光子與光電共封裝（CPO）突破 AI 與 HPC 傳輸瓶頸，並介紹自研設計平台 PIC Studio 推動光電設計自動化，實...
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