西門子與聯華電子合作開發 3D IC hybrid-bonding 流程
西門子數位化工業軟體近日與全球半導體晶圓代工業界的領導者聯華電子（UMC）合作，為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（ch ...
標籤: 3D IC hybrid-bonding
