標籤: 大聯大

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於靈動微電子（MindMotion）MM32SPIN360C晶片的低壓無刷電機應用方案。

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於MediaTek（聯發科）Filogic 130A（MT7933）晶片的SmartHome屏 ...

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT ...

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）NCP1618、NCP13992、NCP4318晶片的5G高效電源供應 ...

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳機方案。

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於易沖半導體（ConvenientPower Semiconductor，簡稱CPS）CPSQ ...

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於偉詮（weltrend）WT8911晶片與安森美（onsemi）AS0140AT晶片的ADA ...

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32K116微控制器的汽車PEPS方案。

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）PM8804的DC/DC ACF隔離式電源供應器方案。