大聯大世平集團推出基於MindMotion產品的低壓無刷電機應用方案
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於靈動微電子(MindMotion)MM32SPIN360C晶片的低壓無刷電機應用方案。
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致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於MediaTek(聯發科)Filogic 130A(MT7933)晶片的SmartHome屏 ...
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於聯發科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)的Wi-Fi 6 AIoT ...
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於安森美(onsemi)NCP1618、NCP13992、NCP4318晶片的5G高效電源供應 ...
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳機方案。
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於易沖半導體(ConvenientPower Semiconductor,簡稱CPS)CPSQ ...
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於偉詮(weltrend)WT8911晶片與安森美(onsemi)AS0140AT晶片的ADA ...
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽車PEPS方案。
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於意法半導體(ST)PM8804的DC/DC ACF隔離式電源供應器方案。