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致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於易沖半導體（ConvenientPower）CPS4057晶片的無線充電接收端方案。

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致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC5516晶片的電競滑鼠方案。

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於立錡科技（RICHTEK）RT6190晶片的Type-C PD電源擴展塢方案。

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）FAN65008B同步降壓IC的5G基站電源方案。

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片和智合科技車聯網技術的汽車輔助駕駛（AD ...

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於譜瑞科技（Parade）PS8402A晶片的DP雙模線纜轉接器方案。