筑波科技攜手工研院舉辦化合物半導體材料與技術交流會
在全球5G、電動車等產業蓬勃發展的浪潮下,高頻率和高功率電子元件模組的需求日益增長,使得化合物半導體關鍵材料、晶圓供應以及高階材料分析技術變得更加重要。為了推動 ...
在全球5G、電動車等產業蓬勃發展的浪潮下,高頻率和高功率電子元件模組的需求日益增長,使得化合物半導體關鍵材料、晶圓供應以及高階材料分析技術變得更加重要。為了推動 ...
謹訂於112年8月15日辦理技術交流會與實驗室參訪,分享碳化矽材料技術與晶圓檢測分析技術,歡迎業界先進至活動網站報名蒞臨指教。
晶片封裝領域市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展,透過FOPLP扇出型面板級封裝可提升技術和效益。市場預測其銷售額將在2023年達到2.793億美元。然 ...
本次研討會是由凌嘉科技號召中興大學、晶化科技、亞智科技、迅得機械共同主辦,另邀請工研院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產官學研單位一同協辦,將分別就F ...
經濟部工業局為落實經濟部「2030產業規劃藍圖暨重點產業發展策略與措施研討會」擬訂未來產業政策發展重點三大主軸「高階製造中心」、「軟硬整合智慧化」、「打造綠色產 ...
許深福董事長於本次課程獲邀分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」,如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰。
天母有小聯合國的別稱,有別於台北市其他地區,生活步調悠閒自然,受美國及日僑學校風氣感染,更別具異國風情。近年來,為了讓更多人了解天母的優美及自在,商圈舉辦各式假 ...
政府基於產業困境,了解小型店家現況並提供協助,透過辦理活動推廣商業獅的服務導入使用,吸引商圈新會員加入,提升商圈活絡度。智慧商業獅於8月13日至9月15日在台北 ...