標籤: 工研院

2024台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo, TIE）今(17)日在台北世貿一館隆重登場，這場國際矚目的年度創新科技盛會，今年由10個 ...

在全球5G、電動車等產業蓬勃發展的浪潮下，高頻率和高功率電子元件模組的需求日益增長，使得化合物半導體關鍵材料、晶圓供應以及高階材料分析技術變得更加重要。為了推動 ...

謹訂於112年8月15日辦理技術交流會與實驗室參訪，分享碳化矽材料技術與晶圓檢測分析技術，歡迎業界先進至活動網站報名蒞臨指教。

晶片封裝領域市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展，透過FOPLP扇出型面板級封裝可提升技術和效益。市場預測其銷售額將在2023年達到2.793億美元。然 ...

本次研討會是由凌嘉科技號召中興大學、晶化科技、亞智科技、迅得機械共同主辦，另邀請工研院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產官學研單位一同協辦，將分別就F ...

經濟部工業局為落實經濟部「2030產業規劃藍圖暨重點產業發展策略與措施研討會」擬訂未來產業政策發展重點三大主軸「高階製造中心」、「軟硬整合智慧化」、「打造綠色產 ...

許深福董事長於本次課程獲邀分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」，如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰。

天母有小聯合國的別稱，有別於台北市其他地區，生活步調悠閒自然，受美國及日僑學校風氣感染，更別具異國風情。近年來，為了讓更多人了解天母的優美及自在，商圈舉辦各式假 ...

政府基於產業困境，了解小型店家現況並提供協助，透過辦理活動推廣商業獅的服務導入使用，吸引商圈新會員加入，提升商圈活絡度。智慧商業獅於8月13日至9月15日在台北 ...