【臺北訊】專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技 (股票代碼: 6579)近日發表全新SMARC 模組uCOM-M700與uCOM-M510，首度採用MediaTek Genio物聯網平台，展現強大運算效能與低功耗特性，進一步拓展研揚在 AIoT 領域的產品版圖。
uCOM-M700與uCOM-M510分別搭載 八核心 MediaTek Genio 700與六核心MediaTek Genio 510 SoC，運用 ARM big.LITTLE 架構，同時內建NPU、VPU及Arm® Mali™-G57 MC2 GPU，提供最高 4 TOPS AI 運算效能。憑藉這樣的硬體基礎，兩款模組在兼顧高效能與低功耗的同時，能完美支援進階人機介面（HMI）、智慧零售自助機台等新世代應用場景。
兩款模組的規格凸顯其應用定位，其中在顯示介面支援上，能與 Arm® Mali™-G57 GPU 完整結合，帶來優異的視覺效能。每款模組皆內建 HDMI 2.0、DP 1.4 與 eDP 1.2，並可依需求額外提供 MIPI DSI介面，為使用者帶來高度的靈活性。透過多樣化的組合，模組可同時驅動 雙顯示輸出，支援一組4K與一組2K畫面，滿足不同應用情境的需求。
在作業系統支援方面，模組預設提供 Ubuntu LTS 與 Yocto，其中 Yocto 更內建 Chromium 瀏覽器支援，以強化針對量產化 HMI（人機介面）應用 的效能與體驗。此外，亦可依需求選配 Android 系統。
「面對AI與邊緣運算快速發展的浪潮，市場對高效能運算平台的需求持續升溫。研揚科技全新推出的uCOM-M700與uCOM-M510模組，搭載MediaTek Genio系列平台，整合AI核心與專屬加速器，為AIoT應用注入強大動能，實現更智慧、更即時的邊緣決策能力。」研揚科技RISC產品處產品經理 龍韻如表示。「這兩款模組採用工業級規格打造，無論在高溫、多塵、或高震動等嚴苛環境中，都能穩定運行，完美滿足智慧製造、智慧城市等AIoT場景對高可靠性與高效能的雙重要求。」
uCOM-M700與uCOM-M510可於-40°C至85°C的溫度範圍內穩定運作，結合其工業級 CPU 與 無風扇散熱架構，使其成為嚴苛工業環境中板對板強固型載板整合的理想選擇。在模組的工規I/O 設計下，也進一步強化這兩款產品的產業應用價值，使uCOM-M700 與 uCOM-M510成為工業級應用的全面型解決方案。
- 高效網路連接：Gigabit Ethernet，支援時間敏感網路（TSN）
- 多元串列介面：兩組 UART（4 線與 2 線）
- 靈活控制能力：12 位元 GPIO
- 完整擴充介面：支援 SPI、QSPI、I2C、I2S。
uCOM-M700/M510已正式量產，更多關於產品的技術規格與應用資訊，請上研揚官網查詢；或聯繫國內業務劉小姐（分機1142）洽詢。
關於研揚科技
研揚科技集團（研揚）是台灣專業物聯智能解決方案研發製造大廠，成立於1992年。研發製造並行銷全球IoT及AI邊緣運算解決方案，另有嵌入式電腦主板及系統、工業液晶顯示器、強固型平板電腦、工控機、網路安全設備以及相關配件等，提供OEM/ODM客戶及系統整合商完整且專業之軟硬體解決方案。同時，研揚科技有專屬團隊提供客製化服務，協助您從研發初期發想到產品製作、量產到售後服務，提供一貫之專業諮詢與服務，為您量身打造高品質產品。研揚科技目前提供多款AI邊緣運算產品及智慧城市、智慧零售及智慧製造等系統整合和解決方案。研揚是英特爾鈦金級會員，同時也是NVIDIA的菁英級夥伴(Elite partner)。欲瞭解更多詳細資訊請參考研揚科技官方網站。
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