西門子數位工業軟體宣布，全球頂尖的晶圓代工業者聯華電子（United Microelectronics Corporation；UMC，後稱聯電）已部署西門子的 mPower™ 軟體，用於電遷移（EM）與 IR 壓降分析，協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。
西門子 mPower 的可擴展能力可協助聯電等客戶，針對更大規模的佈局進行比以往更準確的分析，其電晶體級佈局前電遷移（Pre-Layout EM）和 IR 壓降分析功能可以提前發現潛在問題，從而使設計人員能夠最佳化晶片效能並提升可靠性。
經過全面評估，聯電成功運用 mPower 的自動化流程，完成 SRAM 全晶片電路的綜合分析，提供精確的 IR 壓降分佈評估，並可執行早期風險檢測。
聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示：「透過將西門子 mPower 技術整合到聯電的設計驗證流程中，我們強化了在開發週期早期識別和解決潛在問題的能力。這完全符合現代設計的要求，並有助於確保聯電為客戶提供卓越的產品品質。」
聯電部署 mPower 獲得的關鍵優勢包括：
- 透過業界頂尖的可擴展性和快速驗證以加快產品上市時間。
- 透過早期發現和解決潛在問題以提高產品可靠性。
- 與現有設計工作流程無縫整合，實現全面的功耗分析。
西門子數位工業軟體數位設計創作平台資深副總裁暨總經理 Ankur Gupta 表示：「聯華電子成功部署西門子 mPower，代表著半導體設計驗證能力的重大進步。半導體產業面對日益複雜的挑戰，領導者與先驅企業正借助西門子的 EDA 工具加速設計流程，將高效能的可靠產品快速推向市場。」
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