專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技（股票代碼: 6579）旗下 UP品牌近日推出兩款全新開發板 UP TWL 與 UP TWLS，這兩款新品皆採用最新的Intel® Core™ 3 處理器N系列和Intel®處理器N系列(原代號為 Twin Lake）。延續去年推出的UP 710S，UP TWLS 維持了輕薄外型、先進功能設計的產品線風格，而廣受開發者社群歡迎的UP TWL則承襲UP經典特色，有與Raspberry Pi相容的40-pin GPIO。
此兩款開發板均提供 Intel® Core™ 3處理器N355、Intel®處理器 N250或Intel®處理器 N150等多樣CPU可供選擇，採用Intel最新低功耗、高能源效率處理技術。以多元應用場景作為電路板設計的出發點，UP TWLS 透過將 I/O 介面和 CPU 全部配置於同一面，將高度壓縮至僅 25.13mm，大幅提升空間彈性。
UP TWL則採用 UP經典的 I/O 介面設計風格，具備與 Raspberry Pi 相容的 40-pin GPIO，同時配備三個 USB 3.2 Gen 2 連接埠、一個 HDMI 埠和一個 RJ-45 LAN 連接埠。UP TWLS採用多個獨立接頭，包括 8-pin I2C wafer 接頭、10-pin SPI wafer接頭和 8-bit GPIO（透過 10-pin wafer），並提供用於 RS-232/422/485 的 10-pin wafer形式序列通訊介面，以及用於支援 Wi-Fi 模組的 M.2 E-Key 插槽。
「UP TWL是專為創客研發的開發板，雖然Raspberry Pi深獲創客們的喜愛，但礙於搭載的CPU無法跟UP比擬，所以當應用研發出來後，常常無法落地使用，造成必須轉換設備的窘境，所以如果一開始就選擇UP TWL，則可以節省開發的時間及快速應用。」UP產品處產品經理林語禾表示。「UP TWL 專為基礎開發板而設計，UP TWLS則以更纖薄的設計，來滿足有空間限制的IoT 應用需求所研發。因為板面上的設計都以Wafer來預留功能，在IOT應用所需M.2 E-key插槽，也先預留給Wi-Fi模組使用。在這樣有限的空間內，UP TWLS還可以這樣的為了主要的IOT應用設想，也是當初產品研發的一項巧思。」林語禾補充說道。
此兩款開發板尺寸同為 85mm x 56mm，極致迷你。此外，兩者相較過去 UP系列開發板最大不同之處在於可支援 -20°C 至 70°C 的寬溫環境運作，且完全不影響任何 I/O 介面配置。同時，兩者皆支援 Ubuntu 22.04 LTS、Yocto 以及 Windows®作業系統，並內建 TPM 2.0 安全模組。
如需了解更多UP TWL與UP TWLS的產品資訊與詳細規格，請參閱研揚科技官網產品頁面；或聯繫國內業務劉小姐（分機1142）洽詢。
關於研揚科技
研揚科技集團（研揚）是台灣專業物聯智能解決方案研發製造大廠，成立於1992年。研發製造並行銷全球IoT及AI邊緣運算解決方案，另有嵌入式電腦主板及系統、工業液晶顯示器、強固型平板電腦、工控機、網路安全設備以及相關配件等，提供OEM/ODM客戶及系統整合商完整且專業之軟硬體解決方案。同時，研揚科技有專屬團隊提供客製化服務，協助您從研發初期發想到產品製作、量產到售後服務，提供一貫之專業諮詢與服務，為您量身打造高品質產品。研揚科技目前提供多款AI邊緣運算產品及智慧城市、智慧零售及智慧製造等系統整合和解決方案。研揚是英特爾鈦金級會員，同時也是NVIDIA的菁英級夥伴(Elite partner)。欲瞭解更多詳細資訊請參考研揚科技官方網站。
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