TIPPA特派員/羅馬尼亞報導
2025歐洲盃國際發明展於5月8日至10日在羅馬尼亞隆重舉行，來自世界各地的創新團隊齊聚一堂，展示其領先科技與研發成果。來自臺灣的龍華科技大學研發團隊，憑藉「提升銅合金薄膜穩定性的方法」榮獲金牌及英國特別獎，彰顯龍華科技大學在半導體材料領域的技術實力與創新成果。
本次獲獎的技術作品「提升銅合金薄膜穩定性的方法」，由龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新帶領的團隊開發。該技術透過精確的製程控制與創新的銅銠鍍層製備方法，成功提升了銅合金薄膜的穩定性與電導性，對半導體與微電子產業具有重要應用價值。該方法不僅能提高薄膜材料的穩定性，還能在製程中有效降低電阻率，提升電子元件的性能與耐用度。
林宗新副教授指出，這項技術對於提高電子元件性能、延長使用壽命及降低能耗，具有重要的應用前景。該技術不僅對半導體行業具有深遠影響，也對材料科學的發展貢獻卓越。
此項技術已經獲得發明專利，標誌著該研發成果具備強大的市場潛力。團隊透過先進的真空濺鍍技術，成功製備出具有低電阻率與高穩定性的銅銠鍍層，並通過精確的退火工藝，達成優異的薄膜穩定性。這項技術的發展，為半導體材料的應用提供了更多創新可能。
參賽團隊成員包括領軍者龍華科技大學半導體工程系的副教授林宗新及多位龍華科技大學學生參與者，如李傳婷、王鏡棠與李柏宏等暨輔仁大學學生林佳伶，團隊成員通力合作，將理論技術轉化為實際應用，展示了跨學科的整合能力及科研實力。
台灣發明商品促進協會（TIPPA）會長施養隆對該團隊的成就表示高度讚賞，並指出：「林宗新副教授領導的研發團隊，憑藉對半導體材料的深入研究與技術創新，不僅為龍華科技大學在國際舞台上贏得榮譽，更展示了臺灣科研團隊在電子與材料科學領域的世界級實力。」
龍華科技大學一向重視科技創新與研發，積極推動學術與產業界的合作，並鼓勵師生在國際平台上發揮專業所長。本次金牌殊榮再次證明了該校在半導體與材料科學領域的卓越競爭力，並為未來技術發展與產業升級提供了新的動力。
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