Ambiq 推出 Apollo330 Plus 系列 SoC 使邊緣 AI 普及化

奧斯汀，德州, March 05, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) — 專注於解決傳統和邊緣 AI 運算的重大功耗問題的超低功耗半導體解決方案提供商 Ambiq^®，今天推出了 Apollo330 Plus 單晶片系統 (SoC) 系列。 此系列包括基礎的 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus，每款產品均提供多個外部裝置和連接選項，適用於醫療保健、智能家居和建築、工業邊緣應用等領域，以推動邊緣 AI 的持續運行和實時性。

主要特色：

• 最高可達 250 MHz 的 Arm^® Cortex^®-M55 應用處理器，配備 turboSPOT^® 和 Arm^® Helium™ 技術。
• 48/96 MHz 的 Arm Cortex-M4F 網絡處理器和多協議無線電（無線產品選項提供）。
• 相比於搭載上一代 Cortex-M 處理器的類似解決方案，性能提升超過 16 倍，延遲更低，AI 能源效率提高 30 倍。
• 超低功耗的數碼麥克風 PDM，實現真正的隨時啟用語音功能。
• 多種套裝和連接選項，例如 Bluetooth^® Low Energy、Matter 和 Thread，適用於各種邊緣設備。

Apollo330 Plus 系列專為實現隨時啟用設備和實時 AI 推理而設計。 基於 Ambiq 專有的亞閾功率優化 (SPOT^®) 平台打這而成的 Apollo330 Plus 系列，比搭載上一代 Cortex-M 處理器的類似解決方案，實現了前所未有的 16 倍性能提升和高達 30 倍的 AI 能源效率。因此，製造商可以延長設備壽命，同時提供創新功能，實現多協議連接，並提升用戶體驗。

Apollo330 Plus 架構充分利用 Arm Cortex-M55 處理器及 Arm Helium 技術進行 AI 加速，每個循環可處理多達 8 個 MAC 操作。 Apollo330 Plus 系列包含 2MB 的單晶片系統 RAM、2MB 的嵌入式非揮發性記憶體、匯流排寬度具備大容量的 32kB I-cache 和 32kB D-cache，並提供多協議無線電，適合開發者創建高性能且功率高效的產品。

Ambiq 的行政總裁 Fumihide Esaka 表示：「雖然現今的智能設備在很大程度上依賴耗電量大的雲計算，但 Apollo330 Plus 系列通過實現真正的邊緣 AI 處理，創造了一個全新的機會。 這使製造商能夠創造出更耐用、更具反應能力的智能設備，適用於家庭、辦公室和工廠。」

Arm 物聯網業務部門市場副總監 Laurence Bryant 說：「隨著工業和智能家居等市場中，出現越來越多新興且引人注目的邊緣 AI 應用程式，直接在邊緣啟用超低功耗 AI 處理變得極具變革性。 這種基於 Arm 的全新解決方案，使 Ambiq 為更智能、更高效的設備能夠在各種應用場景中提供實時智能。」

Apollo330 Plus 系列提供三種款式：

• Apollo330 Plus 基本型號不具備無線連接，卻提供了大量的外部裝置，適用於可穿戴設備、醫療保健及智能家居，讓開發者能夠輕鬆創建複雜、基於感應器的應用。
• Apollo330B Plus 在 Apollo330 Plus 的基礎上，增強了 Bluetooth^® 低功耗 (BLE) 支援，適用於各種連接外部裝置和音訊應用。
• Apollo330M Plus 進一步增加了對 IEEE 802.15.4、Thread 和 Matter 的多協議無線支援，使新一代智能家居、智能電錶和工業邊緣設備之間實現低功耗的互通網狀網絡。

其簡化的多核架構包括一個強大的應用處理器和一個專用的網絡協處理器，以確保出色的無線性能。 該設計簡化了開發過程，同時提供一流的多協議無線性能，訊號強度高達 +14dBm，並增強了無線靈敏度。

創新的 secureSPOT^® 3.0 功能以 Arm TrustZone^® 技術為重心，進一步增強 Apollo330 Plus 系列 SoC，確保連接設備所傳輸和處理數據的完整性和機密性。 這些 SoC 具備由硬件提供的安全機制，如安全啟動和安全固件更新，提供對未經授權訪問和惡意攻擊的強大保護，使其能夠在各種應用中安全部署。

作為 Ambiq 產品組合中的最新成員，Apollo330 Plus SoC 系列為邊緣的超低功耗 AI 處理樹立了新的標準。 這些 SoC 提供了更多的連接性、安全性、更廣泛的外設介面及多種套裝選擇，為開發者提供了於邊緣設備實施複雜且高效能 AI 解決方案所需的工具。

欲了解 Apollo330 Plus SoC 系列 更多詳情，請與 Ambiq 的團隊預約會面，在 Embedded World 2025 大會上到訪他們的展位。

此公告隨附的照片可在以下網址查看：https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/caa4645a-4944-4bf7-b13b-0a3177b7d62c

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