基於IEEE 802.11ah標準的全球Wi-Fi HaLow晶片領導廠商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布推出其備受期待的第二代MM8108系統單晶片（SoC）。繼第一代的MM6108 SoC的成功基礎上，MM8108在範圍、傳輸速率與電源效率等所有關鍵領域均提供更好的效能，同時降低了將次世代Wi-Fi HaLow產品推向市場的成本、工作量與時間。
MM8108採用全球首創的sub-GHz 256-QAM調變技術，在8 MHz頻寬下可提供高達43.33 Mbps的業界領先資料速率，是農業、礦業、工業、家庭與城市環境應用的理想選擇。其整合的26dBm功率放大器（PA）具備卓越的功率效率，並搭配低雜訊放大器（LNA），確保了優異的效能，且無需外部表面聲波（SAW）濾波器即可取得全球法規認證。卓越的功率效率可大幅延長電池壽命，並促進太陽能供電的Wi-Fi HaLow連接攝影機與IoT裝置的使用。
「我們的工程團隊再次打造出市場上體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow晶片，」摩爾斯微電子共同創辦人暨技術長Andrew Terry表示。「MM8108為不斷演變的物聯網需求提供強大且實用的解決方案。憑藉主機卸載、整合式放大器與業界領先的安全性等功能，MM8108使開發長距離、低功耗的物聯網應用比以往更簡單、更具成本效益。」
主要特點包括：
- 全球首創256-QAM（MCS9）運作：改善頻譜效率，將高密度環境中的干擾降至最低，並實現高達43.33Mbps的傳輸速率
- USB、SDIO與SPI主機整合：提高整合便利性，並支援USB AP和STA網關在新建與現有的網路基礎架構上的運作
- 具有無與倫比的發射效率之整合式PA：在3.3V電源僅需325mA電流即可達到 26dBm的高輸出功率
- 低功耗運作：最佳化電池供電應用，大幅延長睡眠時間，且睡眠模式下的功耗極低
- 業界領先的接收（Rx）與傳輸（Tx）效能：市場上傳輸距離最遠、速度最快的Wi-Fi HaLow晶片，可支援包括AI驅動的物聯網裝置以及在廣泛範圍即時串流多個超高畫質（HD）4K攝影機等眾多應用
- 增強的安全性：支援具有對等實體同步驗證（SAE）與GCMP加密的次世代WPA3，以提供穩健的連接層保護
- 可擴充設計：5 x 5 mm BGA的緊湊封裝可最小化印刷電路板（PCB）尺寸與成本
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