全球領先半導體公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）今日舉辦NXP Technology Summit Taipei 2024恩智浦創新技術峰會，由恩智浦半導體全球銷售執行副總裁 Ron Martino、恩智浦半導體資深副總裁暨安全汽車門禁部門總經理Markus Staeblein、恩智浦半導體全球資深副總裁暨汽車工程系統與行銷負責人Sebastien Clamagirand、恩智浦半導體全球銷售資深副總裁Luca Difalco發表主題演講，分享對全球科技產業未來趨勢洞察、恩智浦最新佈局規劃與產品技術藍圖、以及與全球產業領導者最新合作進程。現場也展示最新產品技術組合，包括恩智浦微處理器i.MX95系列、微控制器MCX系列等，並帶來讓人耳目一新的互動演示技術，包含超寬頻（UWB）多面向應用、Matter 平台、軟體定義汽車CoreRide平台、汽車智慧儀錶板等，吸引超過500名參加者共聚一堂。
恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示：「物聯網、邊緣AI等技術迅速發展，帶來許多機會與挑戰，恩智浦在汽車電子、行動裝置、智慧家庭和工業物聯網等市場持續推動創新技術，提供領先業界的最先進系統解決方案，協助各產業的夥伴簡化開發流程、加速產品上市。透過2024恩智浦創新技術峰會的技術交流，我們期待能與全球與在地的生態系合作夥伴、客戶、員工們『共好』，攜手推動未來世界更智慧、更安全、更便利。」
2024年恩智浦在智慧工業、智慧終端、智慧移動、智慧聯網安全等市場持續推動創新技術，推出的領先業界解決方案包括：
- 業界首創汽車軟體平台S32 CoreRide
- 結合下一代安全精確實時定位和短程雷達的Trimension™ NCJ29D6
- UWB 單晶片解決方案Trimension® SR250
- 實現軟體定義汽車的業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片
- 推升車載資訊娛樂系統表現的SAF9xxx系列
- MCX A微控制器MCX A14x和MCX A15x
- 提升工業和物聯網裝置靈活性的MCX W
- 加速AI邊緣的MX RT700跨界MCU
- 提供工業和車用邊緣應用安全可靠連接功能的MX 94系列
- S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術
- 拓展CoreRide平台的S32J系列安全乙太網路交換器
為深入探討全球市場趨勢走向與恩智浦的最新技術成果及對產業價值鏈的影響，此次恩智浦創新技術峰會特分為4個專場，分別為「Smart Industry智慧工業」、「Smart IoT Device智慧終端」、「Smart Mobility智慧移動」，以及「Smart Connectivity & Security智慧聯網與聯網安全」，匯聚各方專家共襄盛舉 ，針對智慧家庭、AI智慧製造應用、車輛自動駕駛交換產業趨勢、挑戰及未來需求的觀點。
除了主題演講與專場論壇，恩智浦創新技術峰會的現場亦展演眾多實體解決方案，包括針對智慧家庭、智慧工業、汽車電子、智慧聯網等不同主題，展出恩智浦最新解決方案在不同場景的全新互動演示技術。此外，生態系合作夥伴也於現場展現眾多精采演繹，包括研華科技（Advantech）、艾睿電子（Arrow）、安富利（Avnet）、海華科技（AzureWave）、富昌電子（Future）、IAR、貿澤電子（Mouser）、羅德史瓦茲（R&S）、威健國際（Weikeng）、大聯大世平集團（WPI）、文曄科技（WT），共同推動智慧物聯時代新篇章。
恩智浦、Trimension、恩智浦標誌是恩智浦公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2024 NXP B.V.
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