在電動車與新能源市場需求下，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換，成為車用半導體及電源管理IC的關鍵技術。在晶圓製造、檢測分析如材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試，有效掌握從研發到量產的製程。
面對高效能運算和AI趨勢，矽光子和先進封裝技術，包括3DIC及矽光子技術，顯著提升頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中展現出替代傳統電子元件的潛力，帶來高效能、低耗能的資料處理，提高系統整合密度和效率。特別是在AI、電動車（EV）及高速通信，矽光子和化合物半導體技術結合自動化為提升性能和效率提供重要支持。
筑波科技與美商Teradyne合作，推廣ETS解決功率器件和功率模塊測試，並利用太赫茲檢測分析技術，應對非破壞性Wafer材料測試及3DIC高階封裝的測試挑戰。誠摯邀請業界先進至報名網站，共同蒞臨參與。
日期：2024年11月14日(四) 12:30-17:00
地點：筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號)
報名：https://register.acesolution.com.tw/20241114_WBGSemiconductor_Seminar
VIP貴賓/講師陣容/主題：
講師陣容：
- 國立陽明交大 光電工程研究所/ SEMI Taiwan 郭浩中 教授：Recent Progress of SiPh for AI Data Center
- 筑波科技 邱世耀 工程部專案經理：利用ETS測試系統應對高功率類比與混合訊號測試挑戰
- 日本九州大學 系統資訊科學研究生院 資訊電子學系 加藤 和利 教授：Compound Semiconductor Photomixer for Terahertz Wave Application
- 合晶科技 徐文浩 新產品技術處資深處長：如何創新氮化鎵基板材料來引領多元應用市場
- 筑波科技 徐舜範 總經理：UR (協作型機器手臂) 與 MiR (自主載具車) 的協作解決方案：智能自動化的應用
- 筑波科技 吳煜坤 系統整合專案經理：以PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率：相干光技術驗證與多通道解決方案
- 筑波科技 許永周 專案經理：化合物半導體材料Wafer與3DIC測試的挑戰與應用
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11/14筑波科技 化合物半導體與矽光子技術研討會
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