在印尼舉辦的2024印尼發明家日-世界發明科學展上，龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授與電子工程系，攜手新莊高中的參賽作品「銅合金薄膜於光電半導體之應用」，憑藉其卓越的創新技術榮獲大會金牌及首獎殊榮，為龍華科技大學半導體團隊在科技領域再創輝煌。
研發突破性技術
這項創新技術由龍華科技大學林宗新副教授領軍、李九龍教授及其團隊攜手新莊高中林佳伶同學共同研發，並在半導體工程領域中取得突破性成果。本次參賽作品「銅合金薄膜於光電半導體之應用」，核心技術在於銅銠鍍層的製備方法，該技術通過真空濺鍍系統的精密控制，成功開發出具低電阻率及高穩定性的銅銠鍍層。
創新技術，提升光電半導體性能
這項銅銠鍍層技術不僅具備優越的電性能，還具有良好的材料穩定性，有望在光電半導體應用中取得廣泛應用。透過這項技術，半導體器件的效能將大幅提升，並能更具穩定性與可靠度，進一步推動光電科技產業的發展。
專利技術，彰顯團隊實力
此次獲獎的技術已獲得專利認可，專利號為I796607，證明了團隊在研發方面的實力與創新能力。此項專利技術的取得，不僅為團隊帶來榮耀，也顯示出其技術在商業化應用中的潛力。
展望未來，持續推動科技創新
台灣發明商品促進協會會長施養隆表示，此次龍華科技大學與新莊高中攜手合作，展現了龍華科技大學在半導體與光電領域的卓越技術實力。團隊領導人林宗新副教授進一步指出，未來將繼續優化技術，並期待能在更多國際競賽中為台灣贏得榮譽，同時推動這項技術的商品化應用，為科技創新注入新動力。
(TIPPA特派員-峇厘島連線報導)
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