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Home 產業快訊

敬邀:4/17筑波科技 化合物半導體材料與測試技術研討會

作者 孟樺 林
2024 年 4 月 3 日
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4/17筑波科技 化合物半導體材料與測試技術研討會

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在電動車與新能源市場需求下,化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換,成為車用半導體、電源管理IC的關鍵技術。新型半導體材料如氧化鎵 (Ga2O3)、石墨烯等,具特殊電子性能,有望在未來電子器件發揮作用。在晶圓製造、檢測分析如:材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試,有效掌握從研發到量產的製程。

面對高效能運算和AI趨勢,先進封裝包括 3DIC 及矽光子技術,可提高頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中具替代傳統電子元件潛力,帶來高效能、低耗能的資料處理,提高系統整合密度和效率。

筑波科技與美商 Teradyne 合作推廣 ETS 解決功率器件和功率模塊測試,並利用太赫茲及拉曼檢測分析技術,應對非破壞性 Wafer 材料测试、3DIC 高階封装的測試挑戰。誠摯邀請業界先進至報名網站註冊蒞臨參與。

日期:2024年04月17日(三) 13:00-17:40

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地點:筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號)

報名:https://register.acesolution.com.tw/20240417_WBGSemiconductor_Seminar

VIP貴賓/講師陣容/主題:

  • 美商泰瑞達: 高士卿台灣區總經理
  • 筑波科技 謝易錚 業務專案經理:車用半導體與寬能隙半導體應用市場趨勢
  • SEMI Taiwan/ 陽明交大光電工程研究所 郭浩中教授:化合物半導體在 Silicon Photonics 及光電異質整合之運用
  • 清華大學材料科學工程學系 嚴大任 教授兼全球長:Tip-enhanced Raman Spectroscopy (TERS) with Super Spectral and Spatial Resolution for Noninvasive Analyses
  • 筑波科技 許永周 專案經理:化合物半導體Wafer材料測試與挑戰
  • 陽明交大機械工程系 成維華教授兼副院長:氮化鎵功率電晶體之前瞻應用
  • 陽明交大電子研究所 洪瑞華教授:寛能隙氧化鎵電性之研發
  • 正齊半導體 柳焱佳 技術總監:車載功率模塊測試解決方案
  • 筑波科技 官暉舜博士/ 研發經理:3DIC 高階封裝的非破壞性測試新里程碑
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    4/17筑波科技 化合物半導體材料與測試技術研討會
    筑波科技
Tags: 3DIC高階封裝AI趨勢電動車電源管理IC高效能轉換高效能運算
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