化合物半導體如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等新興材料，在車用動力系統和電源管理領域嶄露頭角。以其耐高電壓和高電流的特性，為電動車、綠色能源、5G通信、雷達技術和資料中心等多個終端應用帶來獨特優勢。
筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne推廣Eagle Test System (ETS)系列，具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫和精準穩定的特點，可有效降低測試成本。
本活動將深入探討材料分析(MA)、故障瑕疵分析(FA)和封裝測試(FT)等議題，分享全面的整合測試解決方案。串聯業界跨域代表深入洞察市場及應用案例。誠摯地歡迎業界先進至報名網站參與蒞臨指教。
- 大師開講：泰瑞達、陽明交大、鴻海研究院、優貝克、羅姆半導體、筑波科技
- 方案展示、跨界交流、實體體驗，線上同步
- 活動日期：2023/11/09(四) PM12:30 – PM17:10
- 活動地點：諾貝爾講堂 – 新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓1F (新竹生醫園區)
- 報名方式：03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐 service@acesolution.com.tw
- 線上報名：https://register.acesolution.com.tw/20231109_WBG_Semiconductor_Seminar
聚焦分享：
- 筑波科技：WBG 市場趨勢及測試方案系統實務介紹
- 優貝克：化合物半導體的材料特性與其必然
- 陽明交大：前瞻寬能隙半導體技術與發展
- 泰瑞達：第三類化合物半導體從晶圓測試到模組測試的ETS應用簡介
- 筑波科技：非破壞式高階半導體封裝檢測方案
- 鴻海研究院: Recent Progress of Power Electronics for Electric Vehicles
- 羅姆半導體: 應用GaN在PFC, LLC電路上常見的技術挑戰
關於筑波科技（ACE Solution）
筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
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