應用材料公司發表最新的永續報告書，詳述公司過去一年來在環境、社會和公司治理（ESG）的倡議方案和實施成果。報告書特別強調了公司在自身組織內、與供應商和客戶以及全球電子生態系方面推展各項ESG努力所帶來的影響。
應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「應用材料公司身處半導體技術的最前沿，而這些技術在我們的生活中扮演著越來越重要的角色。當我們將變革性創新技術引進市場之際，我們也同時與供應商和客戶緊密合作，透過減少我們產品的資源消耗和碳排放，最大限度地降低我們對環境的影響。此外，我們仍持續致力於建立應材的包容文化，讓每位員工有公平的機會在自己職涯中做出貢獻和成長。」
在人工智慧（AI）崛起和智慧連接裝置數量遽增的驅動下，未來十年內半導體市場預計將近翻倍成長達到一兆美元。因此晶片製造生態系必須協同合作，使預期的成長能與產業的碳排放脫鉤。
在2022年，應材在減少碳足跡方面繼續取得進展，美國地區已實現100% 使用再生電力，全球則達到69%，使公司的範疇1和範疇2碳排放（公司直接產生及其購買的能源所產生的排放）相比2019年的基線，減少了3%。同一期間，應材的能源消耗增加約13%，這項數據展現了公司將業務成長和碳排放成長兩者脫鉤的進展。應材體認到未來必須加倍努力，已將範疇1、2和3碳排放（在整個價值鏈所產生的）的科學基礎減碳目標提交給科學基礎減量目標倡議組織（Science Based Targets initiative, SBTi），也設定了新的範疇3-類別11（售出產品之使用）減碳目標，也就是2030年前，所有半導體新產品的每片晶圓碳排放將比2019年基準減少55%。
