邊緣計算系統所需要的，除了輕薄短小的可程式設計元件，還需具備低功耗和足夠小的導熱封裝（thermal footprint），因此無須風扇和其他散熱元件的配置，同時提供強大的計算力。Microchip Technology Inc. 新推出的中階頻寬FPGA和FPGA系統級晶片（SoC）將靜態功耗降低了一半，與所有同類元件相比，具有最小化的導熱封裝，效能和最佳的計算能力，完美解決了上述挑戰。
Microchip FPGA業務部副總裁Bruce Weyer表示：「我們新推出的PolarFire FPGA和FPGA SoC降低了客戶的系統成本，同時協助他們在不犧牲頻寬的前提下解決散熱挑戰。屢獲殊榮的PolarFire FPGA平臺提供了業界最佳的功耗和效能組合。現在我們推出了更低密度的產品，將功耗降低一半的同時保持一流的功能，沒有其他同類別產品能與之媲美。」
Microchip最新的低密度PolarFire FPGA（MPF050T）和新增的PolarFire SoC（MPFS025T）憑藉超低功耗，超過市場上任何低密度FPGA或SoC FPGA同類產品的效能/功耗指標，擁有快速的FPGA結構和訊號處理能力、功能最強的收發器以及業界唯一基於硬化應用級RISC-V®架構的複合處理器，具有2 MB的L2 cache和低功耗DDR4（LPDDR4）記憶體支援。該產品組合包括25K邏輯元素的多核心RISC-V SoC和50K邏輯元素的FPGA，為新應用開啟無限可能。它們是低功耗智慧嵌入式視覺應用和溫度要求嚴苛的汽車、工業自動化、通訊、國防和物聯網系統的理想選擇，這些應用領域對功耗和效能都有硬性要求。
全新的PolarFire元件可與Microchip的一系列元件搭配使用，為智慧嵌入式視覺、機器學習、安全、航太和國防以及嵌入式計算等應用提供完整的系統解決方案。它們還為電源和計時設計提供隨插即用的解決方案。一些主要客戶正在使用PolarFire元件解決各種設計挑戰。
Magewell公司CEO兼CTO Nick Ma表示：「作為全球主要的視訊轉換器硬體和軟體供應商之一，我們一直在努力滿足苛刻的市場要求，與客戶合作實現創新應用。Microchip的PolarFire FPGA解決方案擴大了我們在USB 3.2視訊擷取產品系列上的創新機會。它提供了理想的尺寸、業界低功耗以及中端收發器、邏輯、DSP和RAM資源的獨特組合。」
Xenics公司CEO Frederic Aubrun表示：「Xenics是紅外成像技術的先驅，擁有20年的歷史，一直致力於提供一流的短波、中波和長波紅外成像儀、內核和相機產品組合。在設計熱成像系統時，SWaP（尺寸、重量和功率）是極其重要的考慮因素。對我們的客戶來說，這些是關鍵的差異化能力。Microchip的SmartFusion 2®和PolarFire FPGA為我們在當前和下一代產品組合中，在極低的功率預算內支援無快門補償和圖像增強等嵌入式演算法所需的小尺寸、功率效率和處理資源之間提供了最佳平衡。」
Kaya Instruments創始人兼CEO Michael Yamposkly表示：「Kaya Instruments致力於設計工業級、小尺寸、低功耗相機，這些相機能夠在最具挑戰性的惡劣條件下提供最佳的影像品質。基於PolarFire FPGA的Iron相機利用FPGA的小尺寸和低功耗效能，實現了尺寸微縮，可裝入狹小空間，同時呈現出最先進的全域快門CMOS感測器的華麗品質，並具有出色的低光效能。」
供貨
開發人員現在就可以借助Microchip最近發佈的Libero® 2021.2軟體工具，使用Microchip的PolarFire FPGAs 和FPGA SoCs進行設計。Libero®2021.2軟體工具可在Microchip網站上獲取。晶片批量出貨預計將於2022年第一季開始。請點擊此處查看完整的產品資訊。
資源
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