11/14筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會

在電動車與新能源市場需求下，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換，成為車用半導體及電源管理IC的關鍵技術。在晶圓製造、檢測分析如材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試，有效掌握從研發到量產的製程。

面對高效能運算和AI趨勢，矽光子和先進封裝技術，包括3DIC及矽光子技術，顯著提升頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中展現出替代傳統電子元件的潛力，帶來高效能、低耗能的資料處理，提高系統整合密度和效率。特別是在AI、電動車（EV）及高速通信，矽光子和化合物半導體技術結合自動化為提升性能和效率提供重要支持。

筑波科技與美商Teradyne合作，推廣ETS解決功率器件和功率模塊測試，並利用太赫茲檢測分析技術，應對非破壞性Wafer材料測試及3DIC高階封裝的測試挑戰。誠摯邀請業界先進至報名網站，共同蒞臨參與。

日期：2024年11月14日(四) 12:30-17:00

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地點：筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號)

報名：https://register.acesolution.com.tw/20241114_WBGSemiconductor_Seminar

VIP貴賓/講師陣容/主題：

講師陣容：

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