達梭系統3DEXPERIENCE World 2024 預告AI創新未來
25周年的達梭系統SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE Works社群年度活動,於2024年2月1...
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響應經濟部工業局「以大帶小」政策,工紙龍頭正隆公司於今(24)日攜手20家上下游產業鏈夥伴成立「工業用紙產業...
全球領先的企業軟體創新者VMware(NYSE: VMW)公佈了2022財年第一季財務報告: • 第一季收入...
Lam Research 科林研發推出了 Dextro™ 半導體業界首款協作機器人 (cobot),旨在優化...
國立中央大學EMBA多年來提供企業中高階經理人與企業主進修管道,招生將於11/28開放報名至12/12,並於...
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Hewlett Packard Enterprise(NYSE: HPE)宣布HPE Private Clo...