標籤: 濺鍍設備

晶片封裝領域市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展，透過FOPLP扇出型面板級封裝可提升技術和效益。市場預測其銷售額將在2023年達到2.793億美元。然 ...