大聯大世平集團推出基於NXP產品的OP-Killer AI原型開發板方案
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型開發板方案。
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型開發板方案。
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)NCJ29D5的數位汽車鑰匙解決方案。
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。