半導體設備資安成全球供應鏈新門檻-E187、IEC 62443 與 CRA合規需求升溫
半導體設備資安成全球供應鏈新門檻E187、IEC 62443 與 CRA合規需求升溫,產業培訓需求大增 全球半導體供應鏈面臨更嚴格的資安要求,半導體設備資安標準 ...
半導體設備資安成全球供應鏈新門檻E187、IEC 62443 與 CRA合規需求升溫,產業培訓需求大增 全球半導體供應鏈面臨更嚴格的資安要求,半導體設備資安標準 ...
隨著半導體產業面臨國安戰略、ESG 減碳與 AI 驅動的三大挑戰,Profet AI 與化學濾網領導廠商鈺祥企業在 SEMICON Taiwan 發表合作成果, ...
9 月 12 日於 SEMICON Taiwan 啟動 SEMI E187 半導體設備資安認驗證制度,為全球首個由臺灣主導的國際標準。數位產業署與 SEMI 攜 ...
隨著 5G、物聯網(IoT)、衛星通訊與智慧醫療等應用快速成長,功率量測已成為新世代通訊與先進半導體領域不可或缺的關鍵技術。無線通訊系統整合商筑波科技與美國高精 ...
隨著顛覆性AI技術引領「第四次工業革命」,全球科技產業正迎來前所未有的轉型浪潮,高效能運算需求的激增,為半導體產業帶來嶄新機遇與挑戰。根據IDC「全球半導體供應 ...
筑波科技 (ACE Solution) 宣布與丹麥知名自主移動機器人領導品牌 Mobile Industrial Robots (MiR) 簽署合作協議,攜手為 ...
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM 台灣先藝科技(Euronext Amsterdam: ASM)近日啟動新竹總部新辦公室並舉行開幕典禮,ASM執行長Hich ...
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM 台灣先藝科技(Euronext Amsterdam: ASM)首度贊助國科會「臺灣科普環島列車」,今(22)日於台中新烏日 ...
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣佈推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支援人工智慧的智慧 ...
西門子數位工業軟體今日宣布,SiliconAuto(鴻軒科技)已採用西門子 PAVE360™ 軟體,以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間,在產品推出之前為其 ...