台灣微軟與聯發科技宣布在AI教育雲上的首個合作「Microsoft x MediaTek DaVinci 教育雲」計畫，旨在促進台灣學術領域的AI研發與應用、協...

西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre® 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。

微軟和 LinkedIn 共同發布的《2024 年工作趨勢指數》報告中指出，過去半年中生成式 AI 在工作中的使用量成長近兩倍，AI 不僅重新定義日常工作型態，...

全球工業自動化和資訊企業龍頭洛克威爾自動化推出 FactoryTalk Analytics GuardianAI 預測型維護解決方案，幫助維修工程師掌握產線狀態...

西門子數位工業軟體近日推出 Catapult™ AI NN 軟體，可幫助神經網路加速器在特殊應用積體電路（ASIC）和晶片級系統（SoC）上進行高階合成（HLS...

汽車產業正走在典範轉移期，除了朝向電動化的方向轉型，汽車也將變得更加智慧化，讓駕駛及搭乘體驗變得更加安全、便利及舒適，也為汽車產業帶來多方創新的機會。著眼於汽車...

全球領先系統大廠和碩聯合科技，今於 Open RAN 開放基站台北高峰論壇分享現階段 5G O-RAN 專網挑戰與發展機會，以及智慧工廠、能源管理與教育場域等多...

為了推動下一波 AI 創新，Western Digital（NASDAQ：WDC）今日推出包含六個階段的 AI 資料循環架構，定義大規模 AI 工作負載的最佳儲...

2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圓滿落幕，今年展會規模成長顯著，四天展期間共吸引85,179名的資通訊產業買主及專業人士，其中...

今年COMPUTEX以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，計有來自36國1,500家企業參展、使用 4,500個攤位，預計吸引5萬名國內...