總部位於新加坡的 SixSense 是一家由人工智慧驅動的自動缺陷分類（AI-ADC）領域的先驅企業，今（9）日宣布將為台灣頂尖的先進封裝公司瑞峰半導體（Raytek Semiconductor）部署其即用型人工智慧平台。此次合作象徵著瑞峰半導體將下一代智慧製造推進全球半導體產業核心的重要里程碑。
瑞峰半導體總裁戴國瑞表示：「SixSense 的表現超越了其他競爭對手，並充分展現了其人工智慧解決方案的實力。透過與 SixSense 合作，瑞峰正在加速推進我們的智慧製造願景，並確保我們在競爭激烈的市場中保持領先地位。」
SixSense 的無程式碼終端對終端（No code & end-to-end）人工智慧平台可為晶圓廠和 OSAT 業者超越傳統的缺陷偵測。它使製造商能夠：
● 節省工程人力資源
● 以引領業界的精度快速分類和分析缺陷
● 更快做出晶圓和封裝處置決策
● 縮短缺陷原因調查時間並提升良率
SixSense 執行長暨共同創辦人 Akanksha Jagwani 表示：「這項成功彰顯了瑞峰半導體的卓越領導力，以及我們共同致力於突破台灣半導體製造界限的承諾。我們的合作展示了晶圓廠和 AI 創新者攜手合作所能實現的成果：即刻部署的 AI 解決方案能夠立即產生效果，而無需等待數年進行內部開發。」
SixSense 由執行長 Akanksha Jagwani 和技術長 Avni Agrawal 於 2018 年創立，與全球頂尖的晶圓代工廠和 OSAT 業者合作，顯著提升其良率、生產力和競爭力。隨著瑞峰半導體成為其客戶，SixSense 進一步深化在全球半導體核心台灣的佈局，並強化了在整個行業中實現高度自動化、智慧製造的願景。
欲了解更多資訊，請參閱官網 Sixsense.ai
SixSense 將參與 9 月 10 日至 12 日的 SEMICON Taiwan 2025 半導體盛會，攤位號碼：I3216（南港展覽館一館 1 樓）。同時，執行長 Akanksha Jagwani 將於 9 月 10 日下午 1 點至 1 點 20 分於南港展覽館二館 3樓 TechXPOT 舞台（Booth #: X0047）發表演說，主題為「Why the Fabs and OSATs of 2030 will be AI-first」。
關於 SixSense
SixSense 是一個由 AI 驅動的平台，藉由將原始生產資料轉化為即時工廠洞察，改變半導體製造並幫助工廠預防品質問題、提高晶片量率。SixSense 由工程師 Akanksha Jagwani 和 Avni Agarwal 創立，幫助晶片製造商及早檢測缺陷、提高良率，並防止在日益複雜的生產線上出現昂貴的生產問題。與傳統 AI 工具不同，SixSense 不受硬體限制、具備可解釋性，並且是為製程工程師而打造，無需編碼並使快速部署成為可能。在 Peak XV 的 Surge、Alpha Intelligence Capital 和 Febe 的支持下，SixSense 正在從單一檢測環節邁向 AI 驅動的生產線層級控制，打造每座現代晶圓廠不可或缺的智慧中樞。
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